(华强电子世界网讯)皇家飞利浦电子集团推出采用无引线四方扁平（QFN）技术的新一代小型分立无引线封装。该新型SOT88x 封装系列是小体积应用设计师的最佳选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正大批量生产的封装中增加“分立”功能。SOT88x 系列产品的高性能和极小的体积非常适用于 LCD 背光相关设备、DC/DC转换、静电放电（ESD）保护设备及小信号开关晶体管等应用。
    
    

散热能力和节约主板空间对今天许多嵌入系统的设计来说非常关键。SOD882 和SOT883 封装体积为1.0 x 0.6 x 0.5 mm，底部装有接触垫，不但是业界主板空间要求最小的封装之一，而且还能够达到业界标准SOT23 同样杰出的散热能力。该产品无以伦比的散热能力基于无引线布局的传热功能。在此基础上，客户能够在实现体积最小型化的同时，不影响其电性能。这些新的封装，使设计师能够在手机、PDA、笔记本电脑、便携式 DVD 机、光盘驱动等手持应用中达到最大性能。
    
     飞利浦最新推出的无引线 SOD882 和SOT883 系列拥有众多的分立半导体，包括MOSFET、通用晶体管、装有电阻器的晶体管、低VCEsat BISS 晶体管、宽带晶体管、开关二极管、齐纳二极管、肖特基势垒二极管、Varicap 二极管、波段开关二极管、PIN二极管等。所有SOD882 和 SOT883 产品均采用非常薄的纸带包装，产品相距仅为2mm。这样的组合使飞利浦在标准180mm 卷轴上能够提供1万个产品，同时还能够减化在插件技术上更换卷轴的麻烦，一般比其他产品要减少3倍更换次数。
    
     SOD882 和SOT883 封装的设备已开始批量生产。有关完整的产品目录及定价情况，可查阅 http://www.semiconductors.philips。com