(华强电子世界网讯)单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布一款具有可选单片机复位监视功能的双CMOS低压降稳压器（LDO）。
    
    

新器件TC1301A/B和TC1302A/B的应用范围包括手机、PDA、无线局域网，以及便携式计算和通信应用领域，有助于解决与噪音、体积和电池寿命相关的问题，加快产品上市时间，降低成本。
    
     TC1301A/B配备两个电流分别为150 mA和 300 mA的低压降稳压器，并具有单片机复位功能。TC1302A/B配备两个低压降稳压器。由于上述部件都集成在同一个器件上，TC1301A/B和 TC1302A/B只需要较少的无源和分立器件，可有效减少板面积，降低整体设计成本。
    
     Microchip中国区域总经理苏少华表示：“这些低压降稳压器具有Microchip TC1300系列相近的引脚，唯一分别为额外的电压输出引脚。我们业务的核心就是要不断满足客户以及他们在设计方面的需要。现在，他们不必对设计进行任何重大调整，就能在集成新器件后提供与TC1300器件相同的质量和性能，帮助客户缩短产品开发时间，节省设计成本。”
    
     TC1301 A/B 和TC1302A/B还具有过电流限制和过热保护功能。此外，新器件在电压输出信道之间串扰低，可实现较低的噪音耦合。
    
     新器件的压降在电流为300mA时低至104mV；供电电流低至103μA。TC1301A/B 和TC1302A/B采用小型3X3 DFN 封装，与SOIC-8、SOP-8和MSOP-8等封装类型相比，面积较小但散热功能更强。新器件现已提供样品并投入量产。