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瑞萨科技公司推出肖特基势迭二极管

来源:http://news.hqew.com/info-125581.html 发布时间:2004-08-11

摘要: (华强电子世界网讯)瑞萨科技公司今日宣布推出HRV103A和 HRV103B超小型肖特基势迭二极管,用于数码相机和移动电话中小而薄的电源电路。将于2004年9月开始在日本提供样品。&nbsp...

    (华强电子世界网讯)瑞萨科技公司今日宣布推出HRV103A和 HRV103B超小型肖特基势迭二极管,用于数码相机和移动电话中小而薄的电源电路。将于2004年9月开始在日本提供样品。
    
      这些产品的特点如下:
    
      1. 在整流电流为1A的肖特基势迭二极中是尺寸最小、最薄的,它的尺寸为 2.5 mm 1.25 mm 0.55 mm (最大)
    
      它的厚度只有 0.55 mm (最大) ,在整流电流为1 A的肖特基势迭二极管中,是最薄的产品。它的安装面积与电流最小的产品是一样的。
    
      这些产品适合于阻断反向电流,以及保护数码相机和移动电话中的电路。
    
      2. 无铅设计
    
      这些产品符合无铅环保规范的要求。
    
      <关于产品的背景知识>
    
      在数码相机和移动电话的锂离子电池和DC/DC转换器中,整流电流为1 A的肖特基势迭二极管用于阻断反向电流以及作为电路保护之用,因此要求小而且薄。所以,这些肖特基势迭二极管的尺寸已经从5.0 mm 2.5 mm 2.0 mm缩小到现在广泛使用的3.8 mm 1.6 mm 1.1 mm 。 人们甚至要求更小、更薄的器件,而更小的封装尺寸表示散热能力较差,对于电流为1 A的肖特基势迭二极管这是一个难题。
    
      因此瑞萨科技公司开发了一种新的超小型封装,它的散热能力极好,并且已经把这种封装用于新的 HRV103A和 HRV103B,在没有牺牲性能的情况下把器件做得更小、更薄。
    
      <关于产品的详情>
    
      新的TURP *封装采用一种新的结构,改善了散热能力,同时尺寸又很小,很薄。由于采用了这种新型封装,并且对芯片的结构作了改进,实现了这种整流电流为1 A、尺寸最小、最薄的肖特基势迭二极管。
    
      它的厚度减少了一半,安装面积也差不多减少了一半,现在的封装尺寸为3.8 mm 1.6 mm 1.1 mm ,成了标准。另外,从研制工作一开始,就采用了考虑到无铅设计内的规范。
    
      HRV103A是正向电压降低 (即VF很低)的产品,正向压降VF = 0.42V (典型数值) ,正向电流(IF)为1 A;而HRV103B 是反向电流IR低(即IR很小)的产品,反向电流 IR = 100 μA (典型数值),反向电压(VR)为30 V。这两个系列的产品适合于各种应用。
    
      注: TURP即 Thin-URP (超小型树脂封装),是瑞萨科技公司的封装代号。
      上面提到的产品名称、公司名称或者品牌分别是有关公司的财产。
    
      <典型应用>
    
      数码相机、移动电话、移动电话充电器、个人电脑的电源电路。
    
    

(编辑 keil)

    
    
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