（华强电子世界网讯）微芯科技宣布推出业界首款8焊盘双排平面无引脚 (DFN) 封装的512K位I2C兼容串行EEPROM。
    
    

新款24LC512、24AA512和24FC512器件采用微芯科技先进的PMOS电擦除单元 (PEEC) 工艺，以最薄的一种封装 (0.9毫米) 提供高密度和低功耗的EEPROM器件。DFN封装面积仅为6毫米x 5毫米，可帮助设计人员在低窄空间应用中采用512 K位串行EEPROM，同时降低系统成本，提高板面积的使用率。
    
     目前采用微芯科技128 K位或256 K位 EEPROM存储器件的工程师们可以保持同样管脚数而采用更高密度的EEPROM进行设计。该系列器件还包括8引脚PDIP、8引脚SOIC和14引脚TSSOP封装。电擦除单元 (PEEC) 是微芯科技高质量和高性能的创新EEPROM中的最新型和最先进产品。除了能以更小的封装提供更高密度外，该工艺还确立了微芯科技公司在该领域的领先地位，可将数据保存超过200年，并且可在85摄氏度下执行100万次擦/写工作。
    
     新推出的三款器件均具有128字节页写入及在整个阵列中随机读取的功能。功能强大的存取线可在同一总线上支持8个器件，最大存取空间达4兆位。新器件的其他性能还包括5毫秒快速写入速度，时钟速率为400KHz，工作电压为2.5伏到5.5伏，温度范围为摄氏零下40度到摄氏85度。其中，24FC512器件具有超快的速度，在相同电压和温度环境下可在高达1MHz总线速度下工作。24AA512器件具有1.8伏到 5.5伏的较低电压，是电池驱动产品的最佳方案。
    
     24LC512器件适用于对高密度、小空间和不丢失的数据存储功能有较高要求的领域，包括手机、呼叫ID、机顶盒和寻呼机，以及蓝牙技术或无线器件、消费电子产品、ISO卡和数据获取系统等先进的低功耗应用。新器件现已提供样品并投入量产。