(华强电子世界网讯)敏迅科技公司（Mindspeed Technologies，AMEX: MND）是领先的网络基础设施应用系统的半导体解决方案供应商，日前宣布推出四个型号的可编程流量管理及第二层互联处理器系列，提供业界最广泛的软件可编程网络处理解决方案。全新的 TSP3 系列让设备制造商能够在多端口多速率环境下采用同一种系统设计， 适用于企业、接入及城域网中的广泛的系统应用，可保护工程投资，并可借助下载的升级软件，快速添加新特性。
    
     OC-3 （155 Mbps） M27480、2xOC-3 （310 Mbps）M27481、OC-12 （622 Mbps） M27482 及OC-48 （2.5 Gbps）M27483 TSP3 芯片及相关的以太网 PortMakerIII 固件应用系统是自 1999 年以来，服务供应商部署并经现场全面测试的第三代体系结构。敏迅公司已经为全球的主要客户交付了超过 70 万颗编程网络处理器解决方案。
    
     PortMakerIII 应用系统包括以太网包及信元流量管理系统，以及以太网-异步传输模式（ATM）桥接系统。首个二进制固化应用系统固件为 AAL5，带有异步传输模式-多协议标签转换 （MPLS）交互工作系统，可让传统的异步传输模式信元流量在新一代多协议标签转换网络上实现高效带宽传输。
    
     敏迅公司宽带互联系统业务部高级副总裁兼总经理Tom Medrek说：“敏迅公司的全新 TSP3 系列将我们久负盛名的可编程流量管理解决方案扩展到第二层互联系统，整个产品系列具有完整的固件兼容性。我们的以太网 PortMakerIII 固件对信息包提供精细流量管理，可在汇聚的包网络中提供具有 ATM 质量的服务水平协定。”
    
     Tom Medrek 补充道：“借助 TSP3 系列芯片及相关的 PortMakerIII 固件，我们的芯片用户可设计一个可被全部应用系统共同使用的线路卡，从而逐步摊销不同类型设备的工程投资。”
    
     TSP3系列确保了在各种基于包和基于信元的网络中提供新型服务所需的精细质量服务 （QoS），这些网络包括异步传输模式（ATM）、新一代同步光纤网络（SONET）、POS、以太网、EOS 及帧中继设计。
    
     全新 TSP3 系列芯片适用于企业、接入及城域网中的多种宽带汇聚及多服务交换设备，如数字用户环路接入复用器（DSLAMs）、新一代数字环路运营商（DLCs）、电缆终端分线盒，以及固定和移动无线网关。该系列中每一个芯片的成本、性能和特性都专为目标应用系统而优化，可提供多种的数据通道接口，包括以太网、POS、UTOPIA 及 PCI。为了加快产品面市速度，设备制造商可利用二进制 PortMakerIII 固件应用系统，或开发自己定制的应用系统。
    
     M27483、M27482、M27481 及 M27480 TSP3 芯片每 1,000 片的批发价格分别是 425美元、250 美元、140 美元和 99 美元。M27483 及 M27482 的样品将于 2003 年 11 月面市，M27481 及 M27480 的样品将于 2004 年第二季度面市。