卓联半导体公司近日推出三款低密度 CES-over-Packet（分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供 TDM（时分复用）语音、视频和数据业务。
    
     此三器件 ZL™50117 系列利用分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 技术，可在以太网、IP（互联网协议）和 MPLS（多协议标签交换）网络上按照相关的时钟和信号要求，无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作为对卓联 ZL50120 系列全功能低密度分组处理器的补充，这些新型器件可以使服务提供商轻松实现为其客户提供 TDM 传统业务的需求。
    
     采用卓联的新型低密度 CES-over-Packet 器件，经营基于以太网网络的网络运营商们将可以轻松实现 TDM 业务。分组网络电路仿真业务 (CES-over-Packet) 无需对基础设施进行“剥离更换”(rip and replace) 式的大检修，即可保护最终客户对传统网络设备的投资，并使其享受分组网络所具有的低成本优势。
    
     传统上，无线网络运营商依赖于昂贵的 T1/E1 线路来实现通信从基站到基站控制器的回程。为了降低运营费用和满足 3GPP（3rd Generation Partnership Program，第三代合作伙伴计划）及其他组织的标准，他们正在使用较为便宜的基于千兆以太网的分组连接来取代 T1/E1 接入链路。
    
     卓联的 CES-over-Packet 技术可轻松设计到基站和基站控制器中的线路卡中，从而在以太网连接上实现 TDM 通信的无缝传输。TDM 通信时钟信息在分组网络上进行端到端传输，以确保业务仍然满足相关的 T1/E1 标准。
    
     与此类似，随着 WiFi（无线保真）和 WiMAX（微波接入全球互通）技术渐渐深入人心，CES-over-Packet 允许以比微波链路更低的成本，在基于以太网的局域网上实现 T1/E1 中继的无线回程。
    
     卓联在系统级和芯片级均拥有向客户提供基于 TDM 的业务的成熟经验。通过这些新型 CES-over-Packet 器件，卓联已将这种技术成功扩展至分组网络。这些处理器可在广泛的分组网络上提供超越 G.823/G.824 和 T1.403 通信接口要求的关键同步性能。
    
     ZL50117 分组处理器系列包括三种器件。ZL50115 芯片支持单个 T1/E1 流，ZL50116 器件支持两个 T1/E1 流，ZL50117 芯片则支持四个 T1/E1 流。
    卓联完整的 CES-over-Packet 处理器系列包括可处理 1 至 32 路 TDM 通信流的简化功能器件和全功能器件的完整范围。
    
     卓联 ZL50117 系列可简化板级设计。器件带有片上 SRAM（静态随机访问存储器）电路，可处理 100 毫秒以上的网络延迟和可比较 PDV（分组延迟变化），因而不需要使用外部存储器器件。此能力远远超出 10 毫秒网络延迟至 10-15 秒 PDV 的客户性能要求。
    
     卓联 ZL50117 系列符合 ITU（国际电信联盟电信委员会）关于 TDM-over-MPLS 网络的 ITU Y.1413 建议，和MPLS 帧中继联盟与 MEF（城域以太网论坛）关于通过 MPLS 和城域以太网传输电路仿真业务的实现协议。该处理器系列同时还符合 IETF（Internet 工程任务组）正在制定中的 TDM-over-Packet 标准。
    
     ZL50117 分组处理器现已批量生产。芯片提供完整参考设计、评估电路板和软件 API（应用程序编程接口）。所有三款器件均采用 23 mm x 23 mm 324 引脚 PBGA（塑料球栅阵列）封装。批量为 5,000 片时，ZL50115 单价为 32.19 美元，ZL50116 单价为 42.63 美元，ZL50117 单价为 59.16 美元。