(华强电子世界网讯)卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）近日推出其突破性的ZL™50111分组处理器系列产品，从而成为业界第一家提供大容量TDM-to-IP/Ethernet 互联解决方案的企业。
    
     卓联公司新推出的器件能够通过IP/Ethernet网络支持大容量TDM业务流，其高达32个T1/E1业务流的支持能力使其成为目前业界容量最大的分组处理器。同时，其语音质量和业务灵活性达到了与传统基于TDM的电话网络一样的水平。ZL50111系列共有三款标准兼容的芯片。利用这些芯片提供的功能，设计人员可大大提高TDM-to-IP/Ethernet接入系统的性能，同时降低其成本、体积和功耗。
    
     “我们新推出的第二代分组处理提供了业界最先进和成本最经济的电路与分组网络转换和传输解决方案。新兴的电路与分组网络转换和传输技术也称为分组网络之上的电路仿真业务（CESoP）。”卓联半导体公司网络通信高级副总裁兼总经理Jitesh Vadhia说，“我们能够做到这一点，关键是由于我们首次在单片器件中集成了两个关键的语音/数据统一功能——网络定时与同步，以及分组处理。”
    
     卓联公司的主要客户称这一技术是在城域网络中采用IP/Ethernet技术的“关键性”技术。目前，全球设备供应商已经在产品设计中采用卓联公司的ZL50111器件，涉及的设备包括路由器、交换机、IAD（集成接入设备）、无线回传系统和Ethernet无源光学网络系统。
    
     ZL50111 分组处理器现在已经投入生产。卓联公司同时提供支持该系列器件的一个完整参考设计、一块评估板和一个软件API（应用编程接口）。所有三款器件都采用552引脚PGBA（塑料球栅阵列）封装。千片数量时，ZL50111单价为276.47美元，ZL50110为181.18美元，ZL50114为129.41美元。
    
     有关ZL50111系列器件以及CESoP的更多信息，请访问 http://cesop.zarlink。com。