（华强电子世界网讯）日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款能够通过80英寸的标准背板线迹进行无误差传输的新型分立串行器/解串器 (SERDES)，从而为背板及前面板连接提供了高速、双向、点对点的数据传输。TLK3118 采用TI先进的0.13微米CMOS技术进行制造，是一款灵活、冗余的 XAUI 串行收发器，符合可支持万兆位以太网的 IEEE 802.3ae 规范。该器件能够使设计人员缩小板级空间并减少设计时间，是局域网、城域网及广域网应用的理想选择。
    
     在背板设计中，TLK3118 通过缩小板级空间、降低系统成本及功耗，最终在较小的空间内封装了更多的高速通道/端口，反过来又削减了网络服务供应商的成本，从而实现了具有更高端口密度的系统。该器件可为物理层接口执行并串转换、串并转换以及时钟提取功能。
    
     此外，其还为全面的 XGXS（万兆位扩展的子层）功能提供了一个冗余串行 (XAUI) 端口。冗余对于那些希望为系统提供高可用性及优异服务质量 (QoS) 的通信设备制造商来说至关重要。通过使用带有集成终端电阻的差动电流模式逻辑可以实施串行发送器。
    
     该器件采用业界一流的发送与接收均衡技术，可通过诸如 FR4 背板等工业标准介质获得出色的信号完整性。这一均衡技术使 TI借助此器件能够在 80 英寸的背板上实现无误差数据传输。
    
     供货情况
    
     目前 TI 已开始为合作伙伴提供 TLK3118 的样片，预计将于 2004 年第三季度正式投产。该器件采用 21x21 毫米、400 焊球、1 毫米焊球间距的球栅阵列 (FC-BGA) 封装。批量为 1,000 套时，预计售价为 60 美元每套。
    
    关于 TI 的0.13微米 CMOS 技术
    
     TI先进的 0.13微米工艺技术使 TLK3118 能够以 3.125 Gbps 的速率获得 1.6W 的极低功耗（HSTL 终端处于关闭状态时）。该器件采用 TI 0.13 微米标准单元库中专有的串行链路内核技术进行开发而成。通过同时在 ASIC 及分立 SERDES 上使用通用串行链路内核知识产权，为客户提供了独特的机遇，使其在集成 TI 先进的串行链路技术时能够在分立与基于 ASIC 的解决方案之间做出选择。这种可同时提供分立与基于ASIC的串行链路解决方案的能力使得TI能够利用始终如一、业经验证的技术为客户产品生命周期的每个阶段提供服务。