（华强电子世界网讯）NEC电子在2004年10月5日～9日于日本幕张MESSE会展中心举办的“CEATEC JAPAN 2004”展会上，对面向手机等产品的应用处理器“MP211”芯片样品进行了演示。
    
      MP211在一个封装中集成了3个ARM9系列CPU内核、自主开发的DSP内核、集成外部电路等元件的芯片，以及同步DRAM。此次展示的样品没有内置同步DRAM。在展台上，对使用配备样品芯片的测试板进行了演示，先使用DSP内核对以H.264格式进行编码的视频数据进行解码，再利用配置在板子上的QVGA液晶显示屏进行显示。
    
     “此次展示的测试板使用+3.3V的工作电源。而样品芯片本身的工作电压仅1.8V。尤其是CPU内核和DSP内核是在+1.2V下工作，我们坚信其成熟度足以嵌入到手机中使用。”（NEC电子现场解说员）今后为了争取能在2005年1月开始供应样品，准备对其进行如下方面的改进：（1）将现在的7套工作电压减少到3套左右，（2）采用封装同步DRAM的SiP架构。