摘要: (华强电子世界网讯)日前,德州仪器公司 (TI) 宣布其Burr-Brown产品线新推出一款数字输出的温度传感器集成电路, 带有与SPI接口并采用微型SOT23封装技术。该器件是各种通信、计算机、消费、工业以及检测仪器等热测量的理想选择。...
(华强电子世界网讯)日前,德州仪器公司 (TI) 宣布其Burr-Brown产品线新推出一款数字输出的温度传感器集成电路, 带有与SPI接口并采用微型SOT23封装技术。该器件是各种通信、计算机、消费、工业以及检测仪器等热测量的理想选择。
TMP122的工作温度范围介于 -55°C至+150°C 之间,其在温度范围为 -25°C 至 +85°C 时,测量所得温度的精确度在0.5摄氏度以内(最大为1.5°C)。该器件具有50uA的极低电流、仅为 0.1uA的关断电流,以及2.7V至5.5V的电源范围等卓越特性,因而是低功耗应用的最佳选择。此外,TMP122 还可为报警引脚提供9至12位的可编程精度以及可编程设置点。
TMP122经精心优化,非常适用于诸如计算机外设热保护、笔记本电脑、手机、恒温控制器、电池管理与环境监控等对空间要求极严格的低功耗系统。
TMP122采用SOT23-6封装,目前可通过TI及其授权分销商进行订购。批量为1,000件时,建议零售单价为0.99美元。
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