（华强电子世界网讯）台湾日月光半导体(ADE)日前宣布，其CLCC及OLCC图形像感应器芯片封装技术正式进入量产阶段。
    
     日月光表示，这次发布的CLCC与OLCC封装技术，是利用扁平的基板设计与水平的接脚特色，提升芯片高度位置的准确性，促使光学调整能力更为简易，并兼具更佳的热性能，以确保在广泛的温度范围下，达到更高的稳定度。同时，为因应日益成长的影像芯片市场，日月光也宣布，已针对OLCC封装技术提供从晶圆针测、基板制造、IC封装与模块封装、最终测试至成品递送之完整一元化服务，将影像感应技术之应用层面延伸至广大的消费类电子产品，以建立日月光在该领域独有之竞争优势。
    
     日月光表示，CLCC技术主要应用于封装尺寸较大或130万象数画质或以上的高端图形感应器芯片之封装；OLCC封装技术由于可使用混合型基板，成本也相对降低，同时在基板设计方面也具高度弹性，因此能够广泛应用在低端的消费类电子产品上，包括PC相机、3G功能移动电话、数字相机、影像电话、扫描仪等。