(华强电子世界网讯)美国California Micro Devices(CMD)已经推出三种芯片级封装的单芯片ESD保护器件，它可保护手机和PDA等移动产品。
    
     CSPESD30x系列专用ESD器件具有15kV ESD接触保护功能，是IEC61000-4-2 4级标准要求电平的两倍。它们最少可承受1,000个可重复ESD尖峰，而且不影响EDS保护功能。
    
     这些器件采用CSP级封装，其尺寸比分立元件构成器件的减少了50%，并提供单通道(CSPESD301)、双通道(CSPESD302)和三通道(CSPESD303)等配置。
    
     现在开始提供CSPESD303样品，批量达1,000片时售价26美分。批量生产将于2003年3月开始。2003年3月将开始提供CSPESD301和CSPESD302样品，批量达1,000片时售价分别为16美分和20美分。