东芝的SiGe HBT采用小型封装尺寸减小34%

来源：http://news.hqew.com/info-122978.html 发布时间：2002-11-21

摘要： （华强电子世界网讯）东芝公司的MT4S100T和MT4S101T SiGe HBT采用TESQ封装，尺寸1.2x1.2×0.52mm。该公司表示，比前一代4引脚SOT-343表面安装型封装产品小34%。...

    （华强电子世界网讯）东芝公司的MT4S100T和MT4S101T SiGe HBT采用TESQ封装，尺寸1.2x1.2×0.52mm。该公司表示，比前一代4引脚SOT-343表面安装型封装产品小34%。

     MT4S100T适用于1.5GHz GPS的LNA和2.4GHz的WLAN应用，而MT4S101T则适用于5.2GHz WLAN系统。MT4S100T和MT4S101T的插入增益为17dB(2V/7mA)，MT4S100T的NF为0.72dB，MT4S101T是为0.8dB。

     两种HBT都有样品提供，订货参考价格32美分起。

（编辑 Tina）

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

上一篇：Commerce One全新集成应用平台

下一篇：松下通信采用ProSLIC发展最新PBX系统

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号

华强商城公众号

华强商城M站

芯八哥公众号

华强微电子公众号

华强电子网公众号

东芝的SiGe HBT采用小型封装尺寸减小34%