摘要: (华强电子世界网讯)Bourns公司的TISP70xxD系列三晶体管集成浪涌器件适用于T1/E1/E3、xDSL和高速数据线路保护。 这些器件的工作...
(华强电子世界网讯)Bourns公司的TISP70xxD系列三晶体管集成浪涌器件适用于T1/E1/E3、xDSL和高速数据线路保护。
这些器件的工作电压为8V和28V(TISP7015D),保护电压为15V和38V(TISP7038D),可保护横向模式(金属)和通用模式(纵向)浪涌。
TISP70xxD产品可承受40A脉冲,其顶端和振铃终端可同时承受10μs/700μs特性参数。
关闭状态低电容适合TISP70xxD器件使用,可用于低压、高速传输系统中,降低了数据线路中的等效总电容。
TISP70xxD采用八引脚表面安装SOIC封装。批量达25,000片时,售价88美分(仅供参考)。现已可提供样品。
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