（华强电子世界网讯）赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)体公司推出了POSIC2G成帧器(产品号: CY7C9537)样品，据称这是业界首款采用通用成帧过程(GFP)的2.5Gbps通道化SONET/SDH成帧器。
    
     该器件采用504球BGA封装，既支持OC-48/STM-16速率下的弹性包铃流协议，也支持现有数据传输架构的高级方案。
    
     该公司称这款POSIC2G成帧器支持与GFP的有效RPR映射，与HDLC等其它封装协议相比，可有效扩大数据带宽。GFP是封装SONET/SDH网络传输协议的一种方法。当采用GFP模式工作时，RPR包能透明地在现有电信设施中传输SONET/SDH帧。它的通道化特性使业务提供商能配置各种个性化通道，并将带宽分割为具有更大接口(OC-48)的带宽，提高服务质量(QoS)。