（华强电子世界网讯）西门子德马泰克集团在“第十三届上海国际电子生产设备暨微电子工业展 / EMT 中国 2003”（NEPCON）上推出了新一代多功能贴装系统——Siplace HF。作为应用西门子德马泰克获奖的模块化表面贴装机器平台的最新机型，Siplace HF 提供最高精度和可靠性生产的保证，从而实现在最大生产能力和灵活性前提下每单位贴装的最低成本。Siplace HF的推出领导了贴装行业技术的发展，并成为 NEPCON 上的一大亮点。
    
     Siplace HF 采用了最新技术，包括线性马达驱动，高达22.5 mm @3 西格玛的贴装精度以及17,000 cph的贴装速度。 Siplace HF 是 Siplace HS、S 和 F 系列的延伸，并与其他所有 Siplace 机器完全兼容，因此极易被集成到现有的生产线中。
    
     目前，西门子德马泰克的客户包括世界顶级企业及国内知名企业，如UT斯达康及东方通信等。西门子德马泰克提供的产品均高度兼容。