(华强电子世界网讯)专为微电子机械系统，光电仪器和整合半导体相关仪器生产蚀刻系统的领导厂商Surface Technology Systems (简称STS)，近日揭示了新的蚀刻和沉积领域工具Pro Family，其可使微机电技术加速走向量产阶段。整个设计使得微机电的制造从技术导向进而转为生产效率的考量，而提高了生产效率，并以降低每一个晶圆的制程成本来走向量产化。
    
     新的 Pro工作平台能和STS原有的Advanced Silicon Etch (ASE®) 技术兼容，此 ASE技术能展现非等向性的(anisotropic)深硅蚀刻要求，用来制造微机电组件，诸如加速器、陀螺仪、精准的光栅控制栏(光波导)、微小制动器、微小马达，以及其它微小流量组件。
    
     这些新的工作平台的运用，能进一步降低每一个晶圆以及组件的制造成本，使得微机电的量产需求变得更为成熟，更为可行。透过这独特的发展，此一工作平台结合以下各项最佳化的条件：制程参数再加上蚀刻速度与产能的提升、蚀刻品质的增进、机台价格的合理化 提升机台的有效运转时间、缩小机台的占地面积和耗材等。
    
     新的Pro系列机台包含三个新的工作平台：The MultiplexPro， 此系列包括一个真空loadlock和制程模块，用来进行蚀刻或是镀膜，大部分用在研发领域；The MACSPro ( Multiplex Atmospheric Cassette System )，此机台是从MultiplexPro升级成为半自动或全自动的机台，主要在提高产出；ASPECTPro 是全量产化、可配备多个反应模块的机台。
    
     Pro机台所配备的新制程反应腔扩大了制程接受条件范围，提供深硅蚀刻更快更可靠的制程步骤转换，在 PECVD 方面更可达到更高效率的镀膜制程，并增加PECVD的产出。