（华强电子世界网讯） 赛灵思公司日前宣布了一项旨在加速业界从并行I/O向高速串行I/O转变的计划。根据这一计划，赛灵思公司将为系统设计提供可满足从目前的3.125Gb直到未来10Gb甚至更高带宽要求的新一代连接解决方案。
    
      Xilinx是基于业界向串行连接转变的大趋势而推出这一称为“串行海啸”(“Serial Tsunami”)的计划的，这一趋势源于众多行业中的企业为了满足新的带宽要求都在寻求以串行连接做为降低系统成本、简化系统设计和提供可扩展性的一种方法。串行解决方案最终将会被应用于可想象到的几乎所有电子产品的各个方面，包括芯片至芯片接口、背板连接和系统板，直到机箱与机箱间的通信。
    
      到2003年中，赛灵思公司将可大大地扩展其串行连接解决方案套件。包括新器件、IP核心、设计软件和方法、参考设计、解决方案参考板和丰富的数据资料在内的众多资源将可使系统设计人员设计出即可充分发挥大带宽连接优点同时又兼容现有并行I/O标准的下一代产品。
    
      目前，3.125Gb收发器已经是赛灵思公司旗舰产品Virtex-II Pro平台FPGA构造的组成部分。这些收发器多个组合起来应用使FPGA可实现高达10Gb甚至更高的有效带宽。未来，赛灵思公司还将提供10Gb串行收发器，这样在组合应用时就可使FPGA提供的有效带宽可达到40Gb以上。