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富士通宣布推出新型高集成度WiMAX系统芯片

来源:http://news.hqew.com/info-121391.html 发布时间:2005-07-05

摘要: (华强电子世界网讯)富士通微电子(上海)有限公司宣布推出高集成度WiMAX系统芯片——MB87M3400,这种芯片符合IEEE802.16-2004标准,它将推动新一代兼容WiMAX的宽带无线接入(BWA)设备的发展。&nbs...

    (华强电子世界网讯)富士通微电子(上海)有限公司宣布推出高集成度WiMAX系统芯片——MB87M3400,这种芯片符合IEEE802.16-2004标准,它将推动新一代兼容WiMAX的宽带无线接入(BWA)设备的发展。
    
     富士通的WiMAX系统芯片为推广基站和用户接入点的建设创造了条件,而基站和用户接入点的推广将给那些即使是身处在城郊的城域网用户带来低成本、高质量的固定宽带连接,而不需要以视距传输方式直接接入远程基站。MB87M3400系统芯片是为推动宽带无线接入(BWA)设备在需执照或免执照的11G赫兹频段以下的基站及用户服务站的应用而设计的。
    
     富士通微电子(上海)有限公司总经理石丰瑜说:“我相信,WiMAX技术将使宽带及电信产业的发展发生革命性的变化,为最遥远的地区实现无线高速连接带来新的机遇。在有的新兴市场,新建有线宽带基础设施的工作非常繁重而且代价昂贵,对于这部分市场来说,WiMAX尤其是个理想的解决方案。”石丰瑜进一步表示,“能够推出富士通WiMAX系统芯片,让我感到非常兴奋,这种芯片是目前业界集成度最高、最具模块化、规模化及成本效益的解决方案。我希望它能给我们的生活方式带来新的变化,让我们随时随地都可以进行连接。”
    

(编辑 jack)

    
    
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