（华强电子世界网讯）在无线LAN领域，美国Atheros通信和美国Broadcom两家著名厂商将发表集成数字信号处理部分与RF收发器的单芯片无线LAN。如果无线LAN进一步集成化，将会促进产品不断降价。
    
      Broadcom公司将公布IEEE802.11b规格无线LAN用SoC（芯片级芯片）详情（演讲序号为5.3）。除IEEE802.11b的物理层与MAC层功能外，还集成了功率放大器、PLL环路滤波器（低带通滤波器）及天线开关等外部元件。耗电量方面，接收时为165mW、发送时为360mW。工作电压为+1.8V。噪音指数（NF: noise figure）为6dB。11Mbit/秒通信时的接收灵敏度为-88dBm。发送功率为13dBm，采用0.18μm工艺CMOS技术生产。
    
      Atheros公司与美国斯坦福大学将公布的是IEEE802.11g规格无线LAN用SoC。所集成的元件详情未予公布。该SoC包括RF电路、模拟电路、物理层电路及MAC电路。采用0.18μm工艺CMOS技术生产。54Mbit/秒通信时的接收灵敏度为-95dBm，6Mbit/秒通信时则为-73dBm。