(华强电子世界网讯)赛灵思公司今天发布采用赛灵思旗舰器件—Virtex-II Pro™ X FPGA设计的全球第一款10 Gbps AdvancedTCA (ATCA)背板。为基于PCI工业计算机制造商协会（PICMG）3.0标准的现有ATCA串行背板架构提升四倍的性能。 通过结合标准器件和成品连接技术，赛灵思公司在业界率先在ATCA背板上成功实现了10Gbps性能。这一方法也证明了设计人员可以快速设计出性能高达10 Gbps的系统，同时还可大大节约开发成本并提高带宽密集电信、数据通信、计算和存储应用的能力。
    
      支援ATCA数据传输协定
    
      赛灵思公司成功地将其Aurora简化链路层协议扩展到可支持高达10 Gbps速率的数据传输，为10 Gbps串行背板解决方案提供了进一步的支持。此外，赛灵思公司还推出一种新的光纤信道（FC）媒体访问控制器（MAC）解决方案。现在，赛灵思可以支持所有主要的PICMG 3.0数据传输协定。这些消息的发布进一步加强了赛灵思公司的业界领导地位。此外，正在进行的串行海啸（Serial Tsunami）行动，也使赛灵思公司的Virtex II Pro系列FPGA成为高速串行背板解决方案的业界领先解决方案。
    
      赛灵思串行海啸行动支持从622 Mbps至10 Gbps甚至更高速率的下一代连接解决方案，加快了业界从并行I/O信号技术向串行I/O信号技术的转移速度。赛灵思公司的高性能Virtex-II Pro系列FPGA提供了许多高级特性，包括嵌入到业界领先的FPGA构造中的IBM PowerPC™处理器、千兆位级RocketIO™串行收发器、领先的嵌入式设计工具以及丰富的IP内核。这一全面的解决方案可满足从线路传输到背板等范围广泛的应用对连接功能的要求。有关赛灵思公司高速串行解决方案的更多信息请访问：http://www.xilinx。com/cn/serialsolution。
    
      全面的ATCA解决方案
    
      新的背板和I/O功能基于赛灵思公司2004年2月首次推出的AdvancedTCA 开发平台。这一开发平台包括一块ATCA兼容参考电路板和IP内核，现在支持所有主要数据传输协议，包括千兆以太网（Gigabit Ethernet）、高级交换(Advanced Switching)、InfiniBand、PCI Express和RapidIO。今天发布的消息进一步加强了这一解决方案，使其成为ATCA产品设计的优先选择。预计基于ATCA的产品市场到2007年底营收可能超过200亿美元。