（华强电子世界网讯）在美国加利弗尼亚州斯坦福大学举办的半导体相关技术研讨会“A Symposium on High Performance Chips 15（HOT Chips 15）”上，韩国研究·教育机构KAIST（韩国高等科学技术院）推出了计划用于手机终端产品的高速立体图形显示LSI“RAMP-IV”。
    
      RAMP-IV由内置133MHz ARM9内核的几何引擎（GE）、“SlimShader”图形显示引擎（RE）、可编程的耗电优化电路（PPO）和嵌入式DRAM等元件构成。嵌入式DRAM包括24Mbit纹理内存、3Mbit帧缓存和2Mbit Z缓存。
    
      RAMP-IV的特点是“性能高、耗电量低”（KAIST半导体系统实验室的Ramchan Woo）。图形显示性能为6600万像素/秒，在132MHz工作频率下进行立体纹理图形显示时耗电量为210mW。
    
      降低耗电量的方法是图形显示引擎减少了调用纹理内存的次数。这样，与普通图形显示引擎相比能降低68%的耗电量。此外，还通过部分内存驱动和程序化时钟管理方法达到了省电的目的。
    
      不过，三菱电机开发的高速立体图形显示LSI“Z3D图形引擎”的耗电量更小，仅54mW。Z3D使用的是SRAM内存。
    
      RAMP-IV自主开发的“MobileGL”是为面向内容开发者提供的API。不过，推进立体内容开发的Khronos Group已于2003年7月把“OpenGL ES”定为面向嵌入式终端产品的统一API，因此预计很快就将对该API提供支持。“MobileGL和OpenGL ES均为OpenGL的子集。由于内容相似，因此易于支持”（Woo）。
    
      KAIST同时还宣布，除RAMP-IV以外，还试制成功了面向开发人员的测试板“REMY”，该测试板由SRAM、液晶面板、系统接口、USB接口和MobileGL库组成。KAIST准备向民间企业提供这些技术的授权。