（华强电子世界网讯）德州仪器(TI)日前推出专为手机、智能电话以及PDA等移动设备精心设计的第三代802.11解决方案。随着手机与移动设备成为消费者日益流行的通信与娱乐设备，Wi-Fi连接可提供更快的速度以使消费者更快地下载更多信息、照片和音乐。
    
     新的芯片组配合不同的WLAN RF可以工作在802.11b/g或802.11a/b/g的模式下。这为制造商提供了小尺寸、低功耗以及低成本，并使电池电量的节约达到一个新水平，从而大幅度延长了产品的工作时间。该芯片组充分融汇了前两代已部署的移动WLAN芯片组优势，以及TI在移动、蓝牙以及二者共存平台上精深的专业知识。
    
     双芯片802.11b/g解决方案组合了TNETW1250单片MAC/基带处理器、TNETW3422M射频前端(RFFE)以及功率放大器芯片。与TI此前的802.11移动芯片组相比，该平台可将主板尺寸缩小50%以上。此外，与同类竞争解决方案相比，设计所用的板上面积要小25%。
    
     通过致力于满足制造商对手持终端系统级的设计需求，TI为高度优化的双模式手持终端奠定了坚实的基础。TNETW1250芯片组经过精心设计，可用于与TI的OMAP应用处理器、GSM、GPRS、CDMA以及EDGE芯片组以及单片Bluetooth解决方案协同工作。在TNETW1250中包含了诸如片上电源管理、共用手机语音部分时钟信号以及低引脚数主机接口等多项架构创新，从而消除了在移动手持终端设计中集成WLAN解决方案的障碍。
    
     TNETW1250通过TI的ELP技术实现了低功耗待机模式，可提供不足400微安培(μA)的待机功耗。TNETW1250在工作状态中可节约50%的功耗，是专门为真正的全球化手机应用而精心设计的，这些应用包括VoWLAN、流媒体以及在接入点之间的快速漫游等。为了实现更佳的节能性，主机处理器仅在传输与接收功能时使用，从而使其能够保持低功耗模式，进而提高系统级的电量节省。
    
     除体积缩小与功耗降低外，TNETW1250还为手机制造商实现了无与伦比的成本节约与简化设计。系统级芯片数减少70%，显著缩减了材料清单(BOM)，同时也降低了主板与设计的复杂性。TNETW1250可支持所有的安全与服务质量标准，其中包括WPA2及WME，从而消除了制造商进行进一步设计所需的时间。
    
     在推出TNETW1250的同时，TI还宣布推出了TNETW3422M，即一款高度优化的2.4GHz单片RF接收器与功率放大器。这种采用直接转换架构的无线电广播因其小尺寸、低成本以及低功耗等优势而理想适用于移动手持终端的应用。此外，由于不存在中频噪声，因此手机复杂环境中的RF设计也就简单得多了。
    
     为了解决TI的移动WLAN客户从TNETW1230与TNETW1100B升级的需要，TI将一如既往利用其模块化的嵌入系统开发套件(eSTADK)。eSTADK设计用于满足移动嵌入式市场的独特需要，并包含了编程与硬件设计工具，以及可简化开发过程并加速定制设计的样件参考设计。
    
     芯片组预计将于年中投产。