Spansion新推缩小无线设备体积层叠封装（PoP）闪存

来源：http://news.hqew.com/info-120791.html 发布时间：2005-09-16

摘要： （华强电子世界网讯）由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的P...

（华强电子世界网讯）由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。

（编辑 Andrew）

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