(华强电子世界网讯)目前Ramtron所有的8-pin SOIC的铁电存储器（ FRAM）产品都有了绿色封装型号。为了响应行业内对电子产品实行绿色封装化的呼吁，Ramtron已采取行动：已完成封装的产品中已经不再含有铅元素(Pb)、密封材料和基片中不再含有溴化物以及阻止燃烧的化合物。该公司的封装已经达到甚至超过了IPC/JEDEC和J-STD-020B标准要求，符合欧盟将于2006年正式生效的相关规定。欧洲委员会管理机构、日本立法机构以及来自世界范围内的市场压力首当其冲的推动着电子元器件制造朝着符合环保的方向发展。
    
    关于“绿色”封装
    
     铅是一种被广泛应用于半导体封装中的材料，常用于给管脚涂层来提高焊接性能、用于连接电力IC封装中的模型以及用于BGA 封装中的轴环球体。除去铅以及其他元素的行动正推动着半导体元器件的制造进程中的基础性改变。部分被禁止使用的物质名单中包含铅（Pb）、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr+6)、多溴化联苯(PBB)以及多溴化联苯醚(PBDE)。
    

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