（华强电子世界网讯）荷兰的飞利普半导体公司在从7月7日开始在东京BigSight举行的“第7届嵌入系统开发技术展（ESEC）”上公开的蓝图中透露，将在2005年第2季度将蓝牙用LSI和IEEE802.11无线LAN用LSI集成到一个封装（SiP）中。在此之前也有厂商谈是集成两种无线功能的可能性，该公司率先首次提到了具体的时间和型号。
    
     集成两种无线功能的SiP名为“BGW310”，计划在2005年第2季度左右发货工业样品。无线LAN计划采用IEEE802.11b/g的功能，蓝牙则将采用version 1.3。支持无线LAN的产品还将同时制造无线LAN单独的SiP，而计划2004年第4季度发货工业样品的“BGB210”将成为最后的蓝牙产品，以后将只生产该集成封装产品。
    
      该公司刚刚在2004年6月8日～10日在荷兰举行的近距离无线技术展览会“Wireless Connectivity World 2004”上，宣布支持蓝牙和无线LAN共存技术“packet traffic arbitration（PTA）”。估计集成版SiP中也将使用类似技术。