（华强电子世界网讯）Agilent公司日前推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED HSMF-C114,用在超薄富有特性的手机和PDA的背景光和状态指示器.Agilent公司声称,除了它最近推出的侧边发光LED,它的顶部发光LED是手持机和PDA设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源.
    

     HSMF-C114三色芯片型LED是四端共阳连接,封装尺寸为1.6-mm(L)x1.5-mm(W)x 0.35-mm(H).它的精密制造技术保证了自动化制造设备能完美地拾放.
    
     LED组合了InGaN蓝光(470nm波长,20mA工作电流的典型亮度70mcd),InGaN绿光(525nm波长,典型亮度180mcd)和AlInGaP红光(626nm波长,亮度85mcd)等几种芯片.HSMF-C114是扩散光,和红外(IR)回流焊工艺兼容,并且是无铅的.ChipLED封装具有高的热耗散,得到最大的可靠性.公司注意到,在手持机和其它手持设备,单独的LED色彩能指示短信息系统(SMS)的进来信息,电子邮件,新闻和不同身份的呼叫.
    
     新的HSMF-C1140.35mm厚的顶部发光三色芯片型LED是第一种在这样小的封装内包含了红绿蓝芯片.它可用在超薄型手提产品,有多种背景光色彩选择.
    
     1K量HSMF-C114的单价为$1.0.详情请上网:www.agilent。com