摘要: (华强电子世界网讯)Zetex半导体公司的ZXMHC6A07T8 MOSFET H桥采用7.3×6.7mm SM8封装,可代替四个分立MOSFET。 ...
(华强电子世界网讯)Zetex半导体公司的ZXMHC6A07T8 MOSFET H桥采用7.3×6.7mm SM8封装,可代替四个分立MOSFET。
该IC将一个N沟道和一个P沟道MOSFET封装在一起,开态电阻分别为0.3欧和0.425欧,并具有60V断路功能,大大提高了MOSFET的驱动功能,而无需使用缓冲。
它采用专用的引线框架SM8封装,热阻达56°C/W,功耗为2.25W,输出电流高达2.2A。
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