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TDK推出用于EMV智能卡终端的全套系统级芯片

来源:http://news.hqew.com/info-118514.html 发布时间:2003-02-17

摘要: (华强电子世界网讯)TDK Semiconductor公司最近宣布提供73S1121F智能卡终端控制器,这是该公司声称的第一个完整EMV智能卡终端系统级芯片(SoC)方案。&nb...

    (华强电子世界网讯)TDK Semiconductor公司最近宣布提供73S1121F智能卡终端控制器,这是该公司声称的第一个完整EMV智能卡终端系统级芯片(SoC)方案。
    
     该单芯片器件包括:8052处理器、两个内置符合ISO7816 UART 硬件标准的智能卡接口,多层软件开发系统、扩展输入输出功能管脚、64KB闪存、4KB用户存储单元和个人密码输入接口。
    
     这些功能可以完成智能卡终端需要的功能:网络接入安全、货币终端、付费、售卖机和其它POS终端应用。
    
     该控制器提供器件控制的底层应用程序和高层应用程序,包括协议层软件,针对异步卡、全速USB及为安全和付费应用的个人信息管理功能。
    
     内置的ISO7816/EMV智能卡接口能用于同时连接用户卡和安全应用模块,这些模块主要应用于电子交易、电子购物等。
    
     芯片中的硬件支持实时时钟,能够提供同步设置密码功能。芯片集成了一个智能5×6键盘接口、一个USB端口和可以连接到扩展液晶显示驱动器的I/O。其它功能包括一个串行接口、几个模拟输入和一个通用可编程输入输出(GPIO)端口,该端口可以连接到比芯片工作电压范围(2.7V~3.6V)更高的电源上。
    

(编辑 Tina)

    
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