美信电压参考IC改善了低温飘移特性

来源：http://news.hqew.com/info-118492.html 发布时间：2003-01-03

摘要： （华强电子世界网讯）美信集成产品公司出品的MAX6133系列电压参考IC最大温度飘移为5ppm/℃，据称是同类器件的一半。它采用5×3mm microMAX封装，还提供采用SOP封装形式的器件，典型温度飘移为3ppm/℃。&n...

    （华强电子世界网讯）美信集成产品公司出品的MAX6133系列电压参考IC最大温度飘移为5ppm/℃，据称是同类器件的一半。它采用5×3mm microMAX封装，还提供采用SOP封装形式的器件，典型温度飘移为3ppm/℃。

     该器件是专门为电池供电器件、工业控制、数据采集系统、ADC及DAC而设计的，初始精度为0.04%，压降为200mV(5mA源电流)，汇入/涌出电流容量达15mA，噪声为16μVpp(0.1Hz至10Hz)。

     该器件的工作温度范围在-40℃至125℃之间，可提供四种输出电压：2.5、3、4.096和5V。

（编辑 Tina）

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