(华强电子世界网讯)飞利浦半导体日前推出适用于汽车应用的尖端技术MOSFET 半导体产品新系列。这套高性能汽车(HPA)TrenchMOS 系列可降低导通电阻，提高耐用性并且改善用于电子动力辅助转向系统(EPAS)、集成启动器交流发动机(ISA)和其他主要的电机驱动器等高电流应用的开关性能。
    
     MOSFETS的HPA TrenchMOS系列基于飞利浦成熟的Trench技术，可全面提高汽车负载驱动的性能。该系列采用先进的亚微米工艺，可大大改进性能和优化器件，以满足汽车动力应用的严格要求。该器件可用于所有30、40、55、75和100V普通的汽车击穿电压等级，并且符合汽车分立半导体产品的汽车电子标准AEC Q101。
    
     这套新系列可将特定电阻的性能至少提高25%，大幅度降低标准分立功率封装内的损耗。目前TO220器件的导通电阻值最低为2.3 mOhm，最大为2.7 mOhm。亚微米沟宽可减少栅-漏电容，降低栅电荷，从而提高开关速度。对于高电流应用越来越重要的耐用性，也得到大大改进。 更多的新产品将在2002年内推出，包括DPAK器件，其电阻值低至7 mOhm。