(华强电子世界网讯)基于其利用技术进步来降低成本并为客户提供更低成本解决方案的长远计划，世界领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前宣布其所有高级FPGA产品线都开始采用300 mm晶圆生产，这些高级产品线包括其Virtex-E^TM、Virtex-II^TM、Virtex-II Pro^TM和Spartan-IIE^TMFPGA系列产品。作为最大的PLD供应商，赛灵思公司是目前全球批量最大的300mm晶圆购买厂商之一。通过同时与IBM和UMC合作，赛灵思既可通过IBM进行领先工艺技术的开发，又通过UMC开发了成本最低的工艺技术。
    
     Virtex-II产品线从根本上重新改变了可编程逻辑器件的应用前景，使FPGA从连接逻辑（glue logic）走进了高性能可编程系统领域。今天，Virtex-II 系列的累积营收估计超过最近的竞争产品 40多倍。创新的Virtex-II IP-Immersion架构支持同时集成硬件和软件IP核心、增强系统存储器，并可提供快如闪电的DSP性能，从而为业界提供了最佳的高级数字设计平台。
    
     Virtex-II Pro系列八款器件都采用300mm技术生产，同时也是世界上第一个也是唯一一个提供嵌入式PowerPC技术和3.125 Gbps串行收发器的FPGA系列产品。Virtex-II Pro器件在不增加额外收费的情况下集成了多个PowerPC CPU和千兆位级（multi-gigabit）串行收发器，为满足当今的系统设计要求提供了无与伦比的性能和价值。赛灵思公司还是唯一一家可以用不到30美元的价格提供集成有超过6700个逻辑单元和500K位嵌入式块存储器， 以及一个嵌入式PowerPC处理器和四个RocketIO串行收发器的FPGA器件的可编程逻辑厂商。
    
     对于需要较低密度器件的大批量应用，赛灵思公司提供了全球成本最低的FPGA产品线，Spartan-IIE系列。该系列器件同样也采用300mm晶圆生产。最多有514个引脚的Spartan-IIE FPGA提供了业界最低的每引脚成本，以及最全面的可编程I/O支持。与在同样密度范围的任何其它竞争FPGA解决方案相比，Spartan-IIE器件可为设计人员提供多100%的I/O数量。由于具有业界最低的每引脚成本，因此目前使用门阵列或ASIC进行设计的设计人员可容易地过渡到采用Spartan FPGA，再也不必担心与ASIC相关的NRE（沉没工程）成本、漫长的设计周期以及相应的风险。