(华强电子世界网讯)富士通微电子亚洲有限公司日前宣布推出一款为可在室内接收信号、高敏感度GPS/AGPS接受器适用的双芯片组解决方案。这款新的芯片组在敏感度、准确性及首次定位时间(TTFF)等方面具备高性能，而且耗电量低，PCB占用面积小。
    
      这一款高度集成的解决方案包含一个基带芯片和一个射频前级芯片(支持GPS长波C/A码)，基带芯片通过一个简单的串行接口(通过异步接收器发送器)与主机CPU/MCU处理器连接。
    
      此种芯片能够在“自主GPS/独立运行” 模式及“辅助GPS”模式下运行，适用于使用任何空中接口，诸如UMTS/WCDMA、GSM/GPRS、PDC和CDMA技术的蜂窝手机。这款芯片功能多变，最初时接收器可开发成一个自主GPS接收器，以后可通过软件升级变成AGPS。
    
      富士通提供接入应用软件层的软件库(应用程序接口)，在主机中央处理器上的控制软件是处理器，并且不受操作系统限制便可作单线程运行，同时不需要实时干扰、RTOS和主机库。
    
      使用0.11微米科技的省电技术使得芯片在接收低强度讯号时的基带功率消耗峰只为67毫瓦，而连续跟踪(1Hz更新率)的功率消耗少于40毫瓦。
    
      芯片中的捕获/跟踪引擎拥有44,000个有效相关因子，以至室内敏感度达到-157.5dBm，室内精确度小于20米。芯片符合FCC－E911至2005年10月的要求。解决方案在热环境中达到少于1秒的快速首次定位时间，在室外冷环境的首次定位时间则为32秒左右。
    
      基带芯片(MB87Q2040)采用了eRide高度优化的GPS/AGPS基带IP技术。射频前级芯片(MB15H156)是基于富士通的BiCMOS，它集成了大部分射频外部设备、芯片射频滤波器、压控振荡器、锁相环路、振荡器和低噪音放大器的特点，降低了BOM成本、组件数量并且缩小了芯片板面积。
    
      MB87Q2040和MB15H156的封装规格分别是7×7mm 48引脚和5×5mm 32引脚的BCC塑料封装(保持引脚节距在0.5mm)，整个芯片面积小于100mm2。在行业标准的温度范围-40℃至85℃运行。