（华强电子世界网讯）Actel公司宣布推出全新针对汽车市场的现场可编程门阵列(FPGA)产品线。该系列产品的特性包括工作的环境温度为40°C至125°C，封装与硅片接点温度高达150°C，是同类FPGA产品中温度最高的型款。Actel率先提供的产品包括该公司成功的eX系列的所有成员，并有计划扩展汽车应用产品线至涵盖Actel的MX和SX-A系列。
    
    

Actel的汽车应用FPGA具有Actel非挥发性反熔丝技术固有的低功率、高性能、低成本和保密性优势，使得设计人员可利用可编程逻辑方案，达到传统的低密度专用集成电路(ASIC)产品的要求。新的汽车应用器件非常适合驾驶室内的控制，以及多种远程信息处理应用的互连，如导航、语音识别、控制/水暖系统、旅客监视器和仪表板显示，满足驾驶室内应用产品不断增长更先进和集中的需求，并提供小封装灵活性，大大缩短产品上市时间但不会影响成本或性能，同时提升驾驶室内控制系统的质量和耐用性。
    
     Actel的汽车应用eX系列包括三种产品：eX64A、eX128A和eX256A，备有2.5-或3.3-V工作模式。对于这些新的汽车应用器件，Actel为客户提供业内最广泛符合扩展汽车工作温度的封装，包括chip scale (CS) 和精密球栅阵列 (FBGA)。
    
     Actel还为客户提供针对汽车驾驶室内应用、经过专门设计和优化的多种IP。Actel会先和其伙伴Memec Design、Amphion Semiconductor、CAST和Inicore合作，为Actel的汽车解决方案提供超过30种知识产权(IP)内核，包括CAN、I2C接口、SPI、Z80CPU、6809 CPU、Reed Solomon和DES/3DES/AES。通过提供预设的IP，Actel可以协助用户减少设计时间，在单芯片解决方案中集成多种设计元素，从而减少产品的组件数量和成本。
    
     Actel的汽车应用MX和SX-A产品预计可于2003年第三季初开始供货。