（华强电子世界网讯）Actel公司宣布，其 CSP 封装的eX系列现场可编程门阵列 (FPGA) 已通过二级湿气灵敏度 (MSL2) 认证。MSL2是JEDEC标准，保障了封装器件可在温度固定的不受控制环境中存放一年，为客户提供更大的储存和制造灵活性，但不会削弱系统的可靠性。
    
     这项新发展会为最终用户设备制造商带来明显的经济效益。器件封装的MSL较高，其储存期会大为缩短。因此，制造商通常需要在工艺过程中，在封装器件安装到电路板或模块之前，加入干烘或重烘工艺步骤。烘烤处理需要干燥袋、烘烤盘、湿度指示计、除湿材料、受控储存环境，以及各种其它物流配套，包括产品分段输送。这些工艺处理不但增加成本，而且也会延长制造周期。
    
     eX系列的CSP封装技术由ST 装配测试服务公司 (STATS) 提供，该公司是主要的半导体测试和先进封装服务供应商。
    
     Actel产品市务副总裁Barry Marsh称：“由于Actel的 CSP 封装eX系列器件成本低、功耗小、体积小，当中包括‘绿色\’封装选项，因此能够在全球多个市场上取得重大成功。借着今日的宣布，我们的客户，尤其是那些采用按需求才构建的实施模式，以及那些需要较大制造进度灵活性的客户，将因Actel达到MSL2标准而获得更佳的储存期和可靠性优势。”