（华强电子世界网讯）华邦电子(Winbond Electronics)日前推出将数字影像逻辑芯片、闪存(Flash)与动态随机存取内存(SDRAM)进行整体系统级封装(System in Package, SIP)的数字相机芯片产品。该公司表示，其中用于相机型手机与百万像素数字相机的SIP，可同时符合内置式与嵌入式接口，目前已于客户端进行导入设计及试产的工作，预计今年3月将可量产。
    
     另外，华邦指出，由于今年度市场主流规格将由DDR266转为DDR400，该公司拥有量销DDR400的厂商，将可使其在倍速数据传输动态随机存取内存(DDR DRAM)产品线上居于领先的地位。而用于行动通讯产品的低功率动态随机存取内存(Low Power SDRAM)，目前已获得国际大厂的认证，正进行试产阶段，第二季产能将大幅开出。