（华强电子世界网讯）日前，Advanced Interconnections公司推出耐高温热塑材料精密封装的BGA插座，管脚间距为1mm，可提高孔至孔之间的精度，减轻插拔力，共面差在0.15mm之内。
    
     该插座在给定的管脚上可精确固定圆片，并可制成26×26行的布局，从而在27平方毫米的范围内实现BGA、LGA或CSP插座。更大尺寸的插座采用FR-4圆片并将通过高温热塑材料封装。
    
     这种表面安装插座采用了专有的共晶焊球端子，其通孔可配合包括0.011英寸(直径)在内的多种可选端子。
    
     这种BGA插座与该公司的1mm间距管脚BGA适配器匹配，适用于测试应用，可使多测试板中的通孔测试插座方便地插拔。此外该器件还提供定制端子设计、自动取放中的聚酰亚胺薄膜密封、利于器件/适配器移动的抽取槽以及带式和卷式封装等可选配置。