(华强电子世界网讯)赛灵思公司近日推出的新的可编程芯片系列——Spartan-3系列FPGA，将可推动可编程逻辑器件进一步进入传统上由固定结构定制芯片所占据的大批量低成本应用市场。通过新的Spartan-3系列产品，赛灵思公司利用90nm 和 300mm先进制造技术在Spartan一级现场可编程门阵列（FPGA）器件中获得了无人可比的器件密度和价格水平。通过设定新的FPGA价格-密度标准，赛灵思公司将能够切入总价值 达230亿美元的可覆盖市场（TAM），并可应用于过去中等规模专用集成电路（ASIC）所服务的利润丰厚的新兴大批量应用。
    
     · 高密度和高存储量： Spartan-3 FPGA在Spartan同级别的FPGA器件中提供了无与伦比的器件密度范围，从5万直到500万系统门。就象其它赛灵思FPGA系列产品一样，Spartan-3 FPGA在业界同样具有独特的地位，这是因为它们同时结合了嵌入式块RAM和分布式RAM单元，从而可支持高效率的设计实施并可提供最佳的性能。
    
     · 可提供多达784个I/O的交错排列引脚技术（Staggered Pad Technology）： Spartan-3器件针对在更小的片芯基础上提供最多的I/O数量而优化，采用了双环交错排列I/O引脚技术。交错排列引脚技术这一创新的方法解决了传统工艺技术所面临的挑战，同时提供了最低的逻辑门成本和最多的I/O数，从而使Spartan-3对于受到I/O和逻辑密度限制的设计非常理想。
    
     · 嵌入式 XtremeDSP 功能： Spartan-3 器件提供了嵌入式DSP功能，能够以无人可比的成本为性能高达每秒3300亿 MAC（乘法累加操作）的高性能DSP应用提供支持。利用最多达104个嵌入式18位乘法器和分布式RAM单元，设计人员在优化设计时可拥有极大的灵活性。
    
     · I/O 标准： Spartan-3器件支持23种领先的单端和差分信号并行I/O标准，通过预工程化的完全兼容的包括PCI32/33和PCI 64/33在内的IP核心可支持相应的总线标准，此外还有针对电信和网络应用的其它流行并行连接IP核心。
    
     赛灵思公司在全球最先进的90nm和300mm芯片制造工艺方面的投资，同时，与IBM 和UMC两家制造合作伙伴进行合作的战略使赛灵思公司可将片芯尺寸比130nm技术最多缩小80%。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80%。
    
    

新推出的Spartan-3系列包括八款器件，起始价格低于3.5美元。第一批新推出的Spartan XC3S50 （5万系统门，不到3.50美元）和XC3S1000（100万系统门，不到20美元）产品上月已经开始向客户发货。其它Spartan-3系列产品将于2003年下半年开始供货。整个Spartan-3系列将于2004年初全面实现批量生产，并通过全球分销商提供，客户也可直接从赛灵思网站（www.xilinx。com/cn/spartan/china）购买。
    
     新的Spartan器件有多种封装选择（如，256、456脚和676FG）。赛灵思公司的ISE 5.2i设计软件提供对该系列器件的全面软件支持。