（华强电子世界网讯）美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出一款带宽超过 6.4 Gbps 而售价比现有解决方案低四倍的串联/解串器芯片组，使设计底板及电缆互连系统的工程师设计系统时有更广阔的空间可以发挥。其特点是充分利用该公司的先进低电压差分信号传输 (LVDS) 技术，使工程师设计系统时可以发挥更大的灵活性，并确保产品更具成本效益。这款芯片组的典型应用方案包括兆兆位 (terabit) 核心路由器、多元服务存取路由器、光纤交换器、高性能彩色打印机及复印机、以及储存局域网 (SAN) 容错服务器。
    
    

DS90CR485/6 串联/解串器芯片组将高达 48 个数据位 (频率介于 66 及 133 MHz 之间) 串联为 8 对差分 LVDS 数据位，而并非将 32 位数据串联为 4 对差分数据。时钟脉冲则另外经由第 9 对 LVDS 数据传送。虽然这个设计需要更多串行数据传输线的支持，但由于每一传输线的数据传输率较低，因此有助减低这个差分设计的负荷。此外，48 位的并行总线也特别宽阔，不但可将 32 位数据串联一起，而且也可将其他信号如数据、控制及地址等信号串联一起。对于那些需要将传统的宽带总线扩展至底板或电缆的系统设计工程师来说，这个设计非常有用。 DS90CR485/6 串联/解串器芯片组具备可调节的发送器预增强、直流平衡及接收器抗扭斜等功能，可驱动长达几米的电缆。
    
     DS90CR485 串联器及 DS90CR486 解串器两款芯片已有大量现货供应。两款芯片都采用 100 管脚 TQFP 封装，并以 1,000 颗为采购单位，单颗售价同为 12.90 美元。