（华强电子世界网讯）意法半导体(ST)日前推出据称是目前市场上最小的封装MLP8 2×3。ST的新MLP封装将使采用这个封装的新器件能够装入过去无法装入的极小空间，目标应用包括各种便携设备中的高性能设计，如手机、PDA、数码相机和计算机外设。成本低廉是推进这些市场的驱动力，这是新封装的另一个优点。
    
     这款8引脚的MLP8 2×3的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN，甚至比TSSOP8 3×3(5×3占板面积)小大约60%。这个8引线UFDFPN8(超薄细节距双平面无铅封装)外壳宽2mm，长3mm；其0.6mm的高度对设计人员是一个真正的优势，使之成为空间受到限制的特别是便携设备应用的首选器件。MLP8目前用于ST的M34C02 I2C EEPROM和16千位标准EEPROM M24C16，前者专门用于DRAM模块。不久将推出的4千位基于MICROWIRE?总线的串行EEPROM M93C66和16千位基于SPI总线的串行EEPROM M95160也都采用这个封装。
    
     从1千位到16千位所有密度的ST串行EEPROM 最后都将采用这种封装，用于DRAM的DDRII模块的M34E02也将采用这种封装。为了符合欧洲共同体危险品使用限制法规(RoHS)的规定，MLP8 2×3采用了ST的ECOPACK无铅技术。
    
     供货采用标准的带盘式封装，这种小型可靠的封装在自动化生产线上搬运十分容易，由于引脚节距0.5mm，组装也十分容易。在过去CSP是唯一可选的应用中，MLP8 2×3凭借这些优点成为CSP的一个真正的有竞争产品。