（华强电子世界网讯）东芝将上市7种尺寸只有1mm见方的1Gate逻辑IC“TC7SHOOFS”等便携式设备的逻辑IC。该类产品对于NAND电路和倒相电路等逻辑运算的单位电路（基本门电路）分别实现芯片化，每部手机预计需要数个到数10个此类产品。
    
    

  此次将上市的产品，通过对设计和组装技术进行最优化，实现了对Flat Lead Type的小型（1.0×1.0×0.48mm）5针Package的封装。与该公司的以往产品相比，安装面积可以减少76％。另外该封装不含铅。运行速度为5.5ns（当Vcc＝3V时的标准值）。最大消耗电流为2μA（Ta＝25℃）。工作电压范围在2.0V～5.5V之间，工作温度范围在-40℃～+85℃之间。
    
      目前该公司已经开始出厂工业样品，计划从9月份开始进行批量生产。在初期，7品种将以合计200万只/月的规模进行批量生产，计划到2004年度扩大到2000万只/月的规模。工业样品价格大概为每个30日元（约合人民币1.875元）。