（华强电子世界网讯）智森科技(Giga Solution Tech.)、台联电(UMC)与明导国际(Mentor Graphics)等公司日前宣布，将合作针对台联电0.18微米射频(RF)与混合信号工艺技术推出一套完整的设计套件(Foundry Design Kit)。
    
     这套0.18微米Mixed Mode/RF CMOS设计套件支持功能包含图像化符号接口、双向响应功能(2-way call-back function)、Eldo仿真模型、工艺定义档案、可程序化布局(Device Generator)流程，和其它构成完整的设计环境所需的结构档案。
    
     明导指出，经由Calibre DRC/LVS Calibre xRC LPE，在软件做布局验证，为明导国际的IC Station量身开发的图形化设计环境下，能让设计者更容易在短时间内设计出射频与混和信号SOC芯片。目前先行提供台联电0.18微米Mixed Mode/RF CMOS设计套件，并计画于未来将推出0.13微米工艺的设计套件。
    
     目前智森科技已开始采用明导国际所提供的芯片设计软件，延伸其功能性以及操作环境，搭配台联电CMOS技术，整合智森科技本身的射频组件，经由测量验证的完整且准确的元件数据库，尤以包含scalable组件模型及参数化布局能力，更加提高IC设计者设计灵活性及产品良率。