Cygnal推出MLP封装的混合信号微控制器

来源：http://news.hqew.com/info-115549.html 发布时间：2002-10-28

摘要： (华强电子世界网讯)Cygnal公司日前推出采用MLP封装的混合信号微控制器,C8051F311采用5×5×0.9mm的28引脚MLP封装，公司表示，与传统表面封装产品相比，该新产品所需电路板面积减小了50%。&n...

    (华强电子世界网讯)Cygnal公司日前推出采用MLP封装的混合信号微控制器,C8051F311采用5×5×0.9mm的28引脚MLP封装，公司表示，与传统表面封装产品相比，该新产品所需电路板面积减小了50%。

     该器件具有25MIPS 8051 CPU、16KB闪存，引脚数多达25个。它还具有10位200KSa/s ADC、温度传感器、内部振荡器、UART、SMBus/SPI接口及容量高达1.28KB的RAM。

     它采用2.7V至3.6V电源，25MHz时的电流为7mA，32kHz时的电流为15μA，额定工作温度范围在-40°C至85°C之间。

（编辑 Rita）

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