（华强电子世界网讯）日前，意法半导体推出三频GSM/GPRS收发器模块，产品采用硅锗射频BiCMOS和无源有源集成(IPAD)技术，简化了无线终端的设计，降低电路板占用面积，并且创下了新的紧密度记录。
    
     在1.4 x 7 x 7mm的网格阵列封装内，新模块集成了所有的关键功能；创建一个天线到基带接口的三频整体解决方案，只需要一个26MHz晶体和一个功率放大器。模块的基础是一个高度集成的芯片，这个芯片集成了发射器、接收器、低噪放大器（LNA）、电压控制型振荡器（VCO）、数控晶体振荡器（DCXO）、合成器块以及接收带通滤波器、用于匹配的电阻、电感和电容元器件、锁相环滤波、去耦和直流电源块功能。
    
     采用ST的无源有源集成技术，完整的解决方案只采用一个封装，把一个典型手机的射频元器件数量从150个减少到只有5个，电路板占用的面积缩小了大约5倍，设计简化，RF调谐更容易。这些技术，优化了产品的性能和价格，消除了制造风险。这些工艺经过批量生产的检验，并为快速升级做好了准备。
    
     ST正在深入开发射频收发器，以满足新的市场需求，包括EDGE和3G。