（华强电子世界网讯）这是一个即时可用的现成开发平台，其中的测试电路板除了内置全球最高性能的 Xilinx Virtex-4 FPGA 芯片之外，还采用美国国家半导体 1GHz 以上的低功率模拟/数字转换器.
    
     二零零五年十一月九日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 及 Xilinx Inc. 公司 (NASDAQ: XLNX) 宣布推出一款高度集成的开发平台，其优点是可以缩短通信、测试和测量系统的设计时间，使工程师可以更快完成速度达 1GHz 以上的高速系统的复杂设计。由于这个平台采用全球最高性能的 Xilinx Virtex?-4 现场可编程门阵列 (FPGA) 芯片，因此最适用于低功率的系统，并可确保信号的完整性。此外，这个平台也同时采用美国国家半导体的 ADC08D1500 模拟/数字转换器。无论从哪一方面衡量，这款 3GSPS 的低功率模拟/数字转换器都比同类产品优胜。这款新推出的测试电路板也可采用美国国家半导体 1GHz 以上的模拟/数字转换器系列的其他型号。
    
     Xilinx 垂直市场及合作计划高级总监 Robert Bielby 表示：「一直以来，系统设计工程师必须首先选择适用的模拟/数字转换器及 FPGA 芯片，然后再特别为外接的测量设备开发适用的测试平台，最后才挑选能支持两者的模拟元件。这个过程不但很费时，而且工程师还必须具备模拟设计方面的专门知识。我们非常高兴能与美国国家半导体合作，携手推出这个已全面通过测试的现成开发平台，让系统设计工程师无需花时间摸索，便可设计复杂的测试/测量及通信系统。
    
     这个利用塑胶密封的开发平台只需连接一个电源及 USB 接头，便可采集及储存任何输入信号，以及将测试结果上载到个人电脑之中。这个平台分为多个功能部分，其中包括模拟/数字转换器及 FPGA 的部分、模拟/数字转换器与 FPGA 之间的 LVDS 线路互连、利用平衡/不平衡适配器及差分放大器建立而成并可将模拟输入网络与模拟/数字转换器连接一起的线路连系、利用锁相环路及压控振荡器组建的内置式系统定时、全套电源供应设计以及温度监控电路。系统设计工程师可以重复使用各功能部分，以便大幅缩短开发时间。
    
     FPGA 芯片设有多个仍未使用的门，工程师可以设定其中的程序，以便开发专有的固件。此外，FPGA 芯片还设有扩充标头，以便轻易连接 FPGA 的输入/输出，而 FPGA 的逻辑分析器标头则与FPGA 连接一起，以便支持调试功能。系统设计工程师可以充分利用以上的多个优点，以便同时开发硬件及 FPGA 软件，而无需挑选及测试个别元件或使用外接测试设备。
    
     美国国家半导体全球合作伙伴市场规划经理 Rick Zarr 表示：「我们的开发平台采用市场上最受欢迎的 FPGA 芯片以及业界最高性能的模拟/数字转换器。由于这个平台能够提供一个具备一切必要测试功能的测试环境，因此客户可以利用这个平台更快完成系统测试，迅速将产品推出市场。系统设计工程师只要采用这个测试平台，便可利用一个外接的 12V 电源供应，在自己的个人电脑上测试及评估设计极为复杂的产品，而且整个测试工序只需几分钟便可完成。
    
     美国国家半导体的 1GHz 以上的模拟/数字转换器系列
    
     美国国家半导体的 1GHz 以上的低功率模拟/数字转换器系列共有五个不同型号，全部都可支持这个开发平台。ADC08D500、ADC08D1000 及 ADC08D1500 等三款芯片都是双通道的模拟/数字转换器，能同时将两个输入信号转为 8 位元分辨度的数字信号，而取样率分别高达 500MSPS、1GSPS 及 1.5GSPS，功耗则介于 1.0W 与 1.8W 之间，但所需的额定供电电压同样为 1.9V。ADC081000 及 ADC081500 芯片则属于上述双通道转换器的单通道版本。
    
     由于这几款模拟/数字转换器无需加设散热扇或散热器，因此可以节省电路板的板面空间，降低系统成本以及提高系统的可靠性。若采用双边取样模式，ADC08D1500 芯片可以利用内置的两个转换器进行交错操作，以便将其中一条通道的取样率提高至 3GSPS。这款芯片也设有定时的粗略调节及微调功能，使每一通道的取样时钟能以 0.1 微微秒 (ps) 为一步级增减，各自进行校准。
    
     Xilinx 的 Virtex-4 平台 FPGA 芯片
    
     获美国 Electronic Products 杂志评为 2004 年度最佳产品的 Xilinx Virtex-4 FPGA 芯片无论性能还是功耗都比市场上其他 FPGA 芯片优胜，而且还有更多不同型号可供选择。这系列 Virtex-4 芯片采用全球首创的三重氧化物 90nm CMOS 技术制造，其特点是芯片的金属互连多达 11 层，对于可编程门阵列芯片来说，无论是结构、技术还是系统设计能力，都可说是一个很大的突破。Virtex-4 系列可编程门阵列芯片共有17 个不同型号，其中采用的创新技术多达 100 多种。这些芯片分别适用于三种不同的专用平台，例如，Virtex-4 LX FPGA 芯片适用于逻辑密集的设计，Virtex-4 SX FGPA 芯片适用于高性能的信号处理系统，而 Virtex-4 FX FPGA 芯片则适用于高速串行连系及嵌入式处理的设计。全部芯片都有大量现货供应。如欲进一步查询有关 Virtex-4 产品系列的资料，可浏览 www.xilinx。com/virtex4 网页。
    
     美国国家半导体的网上图片资料室备有这个开发平台的高清晰度相片以供下载，该图片资料室的网址为 http://www。national。com/company/pressroom/gallery/dcs.html。