(华强电子世界网讯)2005年12月2日 北京 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款与 NTT DoCoMo 联合开发针对全球3G手机市场的多模 UMTS 芯片组样片，该款产品具有极强的价格优势，是去年 TI 与 NTT DoCoMo 联合开发 3G 解决方案时所做承诺的有力见证。这款新型 OMAPV2230 解决方案属 TI OMAP-Vox™ 架构的一部分，是一款集成的 UMTS 双模式数字基带处理器与高级应用处理器，采用 TI 高性能的 OMAP™ 2 架构与业经验证的 GSM/GPRS 技术以及 NTT DoCoMo 广受业界青睐的 WCDMA 技术。
    
     TI 与 NTT DoCoMo 的 3G 合作建立在双方长期合作基础之上，进一步加强了 TI 在3G 市场的领先地位。NTT DoCoMo是不断增长的 3G 市场的全球领先者，其 3G 用户数量已超过 1,500 万。截至目前，NTT DoCoMo 推出的大部分 3G FOMA™ 手持终端均采用 TI OMAP 处理器技术，使 FOMA 用户能够享受到高级应用与服务。
    
     NTT DoCoMo 的客户设备开发部总经理 Koji Chiba 指出：“新款 OMAPV2230 解决方案将帮助 NTT DoCoMo 推出廉价且具有最先进多媒体应用功能的 3G 手持终端，能够实现更丰富的用户体验，如移动数字电视、音乐及游戏等，从而将进一步壮大 3G FOMA 的用户群体。NTT DoCoMo 对进一步加强与 TI 在 3G 方面的合作感到高兴。NTT DoCoMo 与 TI 合力开发的低成本 OMAPV2230 充分融入了两家公司一流的系统专业知识，能够显著促进 3G 电话的广泛推广，并实现高性能多媒体应用。”
    
     作为 TI OMAP-Vox 无线平台的一部分，OMAPV2230 解决方案充分利用 OMAP 2 架构的最新发展来实现最新的 3G 移动娱乐应用，如速率高达每秒 30 帧的 VGA 视频、高达 500 万像素的照相机、3D 互动游戏、数码摄像机以及移动电视等。此外，OMAPV2230 解决方案还能优化多媒体服务。作为 TI 无线产品策略的一部分，OMAPV2230 器件将采用基于 TI 技术的多模式 EDGE 与 HSDPA，这也是 TI 采用 90 纳米技术的第二代处理器。
    
     NEC 移动终端部门的总经理 Tatsuru Kojima 指出：“TI 与 NTT DoCoMo 联合开发的新产品将进一步加速 3G 手持终端的发展，这些手持终端将具有丰富的移动娱乐功能，如最新的游戏及电视会议。我们预计，借助他们的新产品，我们在全球市场上的商业选择将进一步扩大。”
    
     Panasonic 移动终端一部的总监兼公司董事 Toshinori Hoshi 指出：“Panasonic 很高兴能够采用 TI 与 NTT DoCoMo 的技术向 UMTS 市场扩展当前业界领先的多媒体应用。利用这种解决方案，我们能够开发出廉价的 3G 电话，Panasonic 对此感到极为振奋，并期待着扩大3G 手持终端在全球市场的采用。”
    
     OMAPV2230 解决方案是 TI OMAP-Vox 无线平台上的首款 UMTS 解决方案，其在现有 OMAP 架构中集成了调制解调器与高级应用处理功能，使制造商能针对不同的市场领域及空中接口标准轻松实现重复可用性，进而实现投资保护。多种 OMAP-Vox 解决方案可共享同一套软件平台，因而可根据不断增长的不同市场要求实现重复使用性，从而降低总体开发成本。OMAP-Vox 平台为 TI 的 2.5G 客户提供了自然的升级路径，因而能够节约制造商数年的设计时间，使他们能以较低的成本快速向大众市场推出 3G 手持终端。
    
     TI 副总裁兼无线终端业务部蜂窝系统总经理 Alain Mutricy 指出：“TI 对能够与 NTT DoCoMo、NEC 及 Panasonic 等业界领先公司合作深感自豪。TI在 UMTS 半导体市场上拥有超过 50% 的市场份额， 2005 年仍继续保持3G 领域的领先地位。新款 OMAPV2230 器件的推出将为各制造商提供一种标准的解决方案，从而进一步加强我们的领先地位。”
    
     如同 TI 所有的 OMAP 处理器一样，OMAPV2230 解决方案也得到了来自 OMAP 平台社区的支持。该社区是一个由应用软件开发商、系统集成商以及开发工具供应商组成的全球支持网络。OMAPV2230 器件可支持诸如 Linux、Symbian OS™、Windows Mobile™ 等高级操作系统以及 Nucleus™ 等实时操作系统。
    
     制造商目前正采用 OMAPV2230 解决方案设计手持终端，预计相关产品将于 2006 年推向市场。作为 TI 3G 产品策略的一部分，TI 还将继续开发 OMAP-Vox UMTS 解决方案，以充分满足智能电话、特色电话以及超低成本手机等相应市场领域的更多要求。
    
    德州仪器----缔造无线王国
    
     TI 堪称无线半导体领域的领先制造商，主要提供当今无线技术的核心器件并构建各种解决方案以满足未来需求。TI 提供了广泛的芯片及软件，并在无线系统专业技术方面拥有长达 16 年的丰富经验，其中涵盖手机及支持所有通信标准的基站、WLAN、蓝牙以及超宽带无线技术 (Ultra Wideband)。TI 拥有强大的产品阵营，可提供定制到交钥匙解决方案，其中包括完整的芯片组与参考设计、OMAP™ 应用处理器、核心数码信号处理器以及基于高级半导体处理技术的模拟技术。更多详情，敬请访问 www。ti。com/wirelesspressroom。
    
    关于德州仪器公司
    
     德州仪器（TI）提供创新的 DSP 和模拟技术，以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外，公司的业务还包括传感器和控制产品，以及教育产品。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。
    TI在纽约证交所上市交易，交易代码为TXN
    如欲了解有关TI的进一步信息，敬请查询http://www。ti。com。cn
    TI半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682