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国家半导体三款全新单通道LVDS缓冲器抖动仅为9ps

来源:http://news.hqew.com/info-114405.html 发布时间:2007-04-03

摘要: 高性能模拟信号路径芯片产品供应商美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出三款全新的信号调节缓冲器,这是该公司LVDS芯片的最新型号。这几款缓冲器都设有传送预加重及接收均衡功...

    高性能模拟信号路径芯片产品供应商美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款全新的信号调节缓冲器,这是该公司LVDS芯片的最新型号。这几款缓冲器都设有传送预加重及接收均衡功能,而且即使以高达3.125Gbps的速度传送信号,也只有极少的抖动,功耗也比上一代的缓冲器少。

  美国国家半导体的DS25BR100、DS25BR110及DS25BR120都是单通道的LVDS缓冲器,即使传输速度高达3.125Gbps,仍可确保信号完整无缺。这三款芯片具有业界最低的9ps抖动(典型值),而且功率只有100mW,也属于业界最低的水平。美国国家半导体这几款LVDS缓冲器能以极高速度驱动FR-4底板及电缆上的信号,最适用于通信设备、储存以及成像系统。

  这几款LVDS缓冲器可以提供7kV的静电释放保护与信号缓冲,适用于新一代的90nm、65nm现场可编程门阵列(FPGA)以及专用集成电路(ASIC)。

  主要技术规格及特色

  这几款3.125Gbps的DS25BR1xx芯片都采用8引脚的LLP封装,并设有全差分信号路径,可确保信号完整无缺,又可大大加强信号路径的抗噪声干扰能力。DS25BR100芯片设有两级的传送预加重及接收均衡功能,因此是中继器的理想之选。DS25BR120芯片设有四级的预加重,因此是最理想的高性能驱动器,而DS25BR110芯片则设有四级的均衡功能,最适宜用作高性能接收器。

  LLP封装体积小巧,大小只有3mm×3mm,不但可以节省电路板板面空间,而且其中的流通式引脚图可以将芯片的内部抖动减至最少,使电路板的设计工作变得更为容易。这几款缓冲器都可支持LVDS、CML及LVPECL输入,而输出则全面符合LVDS标准。差分输入及输出端都内置100-Ohm的电阻,以便降低芯片输入及输出的回波损耗,减少元件数目,以及进一步将电路板板面缩至最小。

  价格及供货情况

  DS25BR100、DS25BR110及DS25BR120芯片都以1,000颗为采购单位,单颗价同为2.45美元。

来源:中国半导体行业网 

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