韩国东部电子公司（Dongbu Electronics）4月3日宣布，与美国益华电脑（Cadence Design Systems）合作开发出了韩国硅代工业内首个用于高频（RF）半导体设计的工艺设计工具包。该工具包专为利用130nm等级CMOS工艺技术、1G～30GHz高频帯宽的半导体的生产而开发。4月起开始供应韩国国内外用户。 

  该工具包的开发，使得韩国无厂公司，可以在国内利用以前全部委托给台湾等海外硅代工厂的生产系统，使构筑稳定的生产体制成为了可能。而且还能够节约时间及成本。 

  此次RF半导体工艺设计工具包的开发，是韩国产业资源部新一代成长动力半导体工作团的课题之一——“面向新一代SoC的RF元件技术开发”计划的中期研究成果。东部电子是这一计划的主管机构。

来源：日经BP社