― 业内最大的16GB、并带有控制功能 ―

东芝今天宣布公司已经研制出一种全新的嵌入式NAND闪存系列，以eMMCTM＊1为标准，达到业内最大容量。这种16GB新产品用于手机及数码摄像机等便携式产品。东芝计划从今年第二季度开始出厂样品，从第四季度开始量产。在此之前，东芝将从本月开始出厂8GB样品，并从第三季度开始量产。

 16GB新产品在标准的小型封装内采用先进的56nm制程技术，收纳了8枚2GB的NAND芯片和控制器芯片，并带有控制功能。新的嵌入式闪存实现了同种产品业内的最大容量，为便携式产品带来新容量，专用控制器的集成减轻了产品生产厂商开发的负担。而且，新产品以高速存储卡规格-MMCA（MultiMediaCard Association）Ver.4.2为标准，支持标准接口，用户可以简单的嵌入产品。

东芝基于新技术，提供1GB到16GB的5种容量的嵌入式NAND闪存系列产品。丰富的ｅＭＭＣＴＭ型产品将提供非常宽泛的新产品应用。

为了满足带有减轻开发负担、便于系统设计集成的控制器功能的存储器需求的不断扩大，东芝已经向您提供了带有使用NAND的基本控制功能的「LBA-NANDTM＊2」存储器、具有SD接口的大容量「GB-NANDTM」存储器＊2。这次，东芝又增添了eMMCTM型新产品，将不断加强在本领域的领先地位。

 ＊１ ｅＭＭＣ是MultiMediaCard Association多媒体卡协会的注册商标
  ＊２ LBA-NANDTM、GB-NANDTM为东芝的注册商标。

 新产品的概要 
型号 容量 封装 样品出货 量产时间 量产规模
THGAM0G7D8DBAI6 16GB 169Ball FBGA 2007年6月 2007年12月 总体100万个／月
THGAM0G6D4DBAI4 8GB 169Ball FBGA 2007年４月 2007年7月 
THGAM0G5D2DBAI4 4GB 169Ball FBGA 2007年第4季度 2008年第1季度 
THGAM0G4D2DBAI5 2GB 153Ball FBGA 2007年第4季度 2008年第1季度 
THGAM0G3D1DBAI5 1GB 153Ball FBGA 2007年7月 2007年9月 
   
＊封装尺寸 ： 11.5×13.0×1.3mm（153Ball）、12.0×18.0×1.3mm（169Ball）
14.0×18.0×1.5mm（只限169Ball 16GB产品）

 新产品的主要特征 

１．内置以MMCA Ver. 4.2规定为标准的控制器，因此用户无需开发NAND闪存的控制功能（写入块管理、错误订正、驱动器软件等），从而减轻开发成本，也缩短开发时间。

２． 根据不同用途，备有从大容量16GB到较小容量的1GB的多种产品。最大容量的16GB产品可以记录大约4千首（假设每首音乐为4MB）音乐数据，以128Kbps的比特速率，大约可以记录280小时的数据。

３． 采用先进的56nm制程技术，在16GB产品中堆栈
8层2GB的芯片。

 新产品的主要规格 

型号／容量 THGAM0G7D8DBAI6 16GB
 THGAM0G6D4DBAI4 8GB
 THGAM0G5D2DBAI4 4GB
 THGAM0G4D2DBAI5 2GB
 THGAM0G3D1DBAI5 1GB
接口 以MMC Ver. 4.2规定为标准的HS-MMC接口
电源电压 2.7～3.6V（存储器内核） ／ 1.7V～1.95V（接口）
总线宽度 x1 / x4 / x8
写入速度 最小 6MB/秒 （时序模式）
读取速度 最小 15GB/秒 （时序模式）
工作温度 -25℃～+85℃
封装 153Ball FBGA （+16支持Ball）