时间：2007年8月29-30日

地点：深圳会展中心

一、会议形式

l         产业链专题论坛：设计、制造、封装、测试、设备、材料等。

l         热点产品与解决方案专题论坛：嵌入式应用，汽车电子，3G技术与下一代通信，机顶盒等。

l         技术合作与投融资专题论坛：环境保护、技术合作、投融资、知识产权、标准。

二、会议议题

l         国内外半导体产业

——世界和中国半导体集成电路产业和技术现状与发展趋势

——中国集成电路产业“十一五”规划与产业政策

——世界及中国芯片代工业发展现状与趋势

l         先进半导体技术

——先进CPU、DSP和SOC电路设计和测试，IP核和设计服务